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回流焊的結構

編寫時間:2014-04-09  點擊次數:2701次

回流焊工藝是當前表面貼裝技術中最重要的焊接工藝,它已在包括手機,電腦,汽車電子,控制電路、通訊、LED照明等許多行業得到了大規模的應用。越來越多的電子原器件從通孔轉換為表面貼裝,回流焊在相當范圍內取代波峰焊已是焊接行業的明顯趨勢。
  系統構成

  1、系統需要一個控制中心

  功能:

  ◆監視整個回流焊工作機的工作情況。

  ◆進行常規的設置和控制操作。

  ◆執行管理功能,負責全部工作部分的調度、分配、安排,使其良好運行。

  2、系統所完成的任務

  ◆進行常規或是預定的監控功能;如:溫度檢測、調節與控制,傳輸速度、方向的檢測與控制等功能。

  ◆全自動檢測功能,能自動超高低溫聲光報警功能。

  ◆直接快速的達到控制及分析功能。

  ◆系統采用雙面供溫技術,減小PCB板彎曲變形現象,對溫度控制精度要求高。

  3、 系統需求

  ◆開關量反饋的輸入通道(信號采集)

  ◆開關量的輸出通道(控制SSR)

  ◆串口輸出控制變頻器(控制傳輸帶的速度)

  ◆模擬量的輸出(控制熱風機、實現溫控)

  ◆模擬量的輸入(熱電偶信號輸入)

  回流焊設計

  為實現上述所有功能,并且希望得到整個控制系統的高可靠性、高穩定性、強抗干擾能力的綜合效果,最終選擇了研祥公司"EVOC"特種計算機加自動化板卡,組成IPC+SSR系統,實現回流焊中所有溫度檢測與控制、機械傳輸方向與速度控制、溫度報警、N2濃度檢測等參數控制