一、波峰焊工藝講解

先將微量的貼片膠(緣粘接膠)施加到印制板的元器件底部或連忙緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規定的位置上，并進行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，后對片式元器件與插裝元器件同時進行波峰焊接。波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

波峰焊工藝流程

波峰焊詳細工藝流程講解

治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱變形的程度，防止冒錫現象的發生，從而確保浸錫效果的穩定。

3.波峰焊預熱系統 

線路板經過波峰焊浸錫后適當的冷卻有助于增強焊點接合強度的功能，同時，冷卻后的產品更利于爐后操作人員的作業，因此，浸錫后產品需進行冷卻處理

二、回流焊接工藝講解

回流焊接是先將微量的錫鉛(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規定的位置上，后將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設備的傳送帶上，從爐子入口到出口(大約5-6分鐘)完成干燥、預熱、熔化、冷卻全部焊接過程。

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
A，單面貼裝：預涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。

回流焊工藝流程

詳細的回流焊接工藝流程
1、smt鋼網模板：根據所設計的PCB加工模板。般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
2、smt錫膏印刷：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印臺，刮刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產線的前端。
3、smt貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或專用鑷子，位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機)，位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、smt線路板清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
6、smt線路板檢測：其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測儀(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，配置在生產線合適的地方。
7、smt線路板返修：其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用我公司回流焊機進行設置后可損傷返修。配置在生產線中任意位置。