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無鉛技術發展趨勢

						
編寫時間：2014-04-09  點擊次數：2391次

					

					

						






1、        歐盟于1998年通過法案，已明確從2004年1月1日起，任何電子制品中不可使用含鉛焊料。

2、        從1997年開始，由美國11個工業團體和國家實驗室聯合進行的國家制造科學中心（NCMS）無鉛焊接項目，已經完成了鑒定和評價錫/鉛焊料的替代物的4年計劃，該項目的目的是，確定電子產品制造中的含鉛焊料是否有安全、可靠、無毒和經濟適用的替代品。

3、        日本各公司自定的無鉛化目標和用于批產的產品
















公司名稱




使用范圍




期限




備注








松下




全部




2002年末


 






小型MD




1998年10月




再流焊：Sn-Ag-Bi-In

融焊：Sn-Cu(Ni)








盒式錄音機




2000年1月








攝像機




1999年末








NEC




97年基礎上減50%




2001年3月




部分產品

Sn-Ag-Cu為主








全部




2002年12月








日立




97年基礎上減50%




2000年3月




國內生產減50%

國外生產和購入的除外








公司內部




2000年3月








日立集團




2004年3月








VCR、冷藏箱部分




1999年10月


 






清掃機、清掃機、空調機




2000年








筆機本電腦




2000年








索尼




全部




2001年


 






VCR




2001年3月




Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu








東芝




便攜式手機




2000年


 






三菱




50%




2004年




四種家用產品








全部




2005年








富士通




LSI全部




2000年10月


 






PWB用50%




2001年12月








全部




2002年12月













					

					

						
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